億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-焊接平臺(tái)尺寸 ：

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

焊接平臺(tái)尺寸形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點(diǎn):

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時(shí)也避免了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式），同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。